Bahan konduktor utama yang digunakan dalam PCB ialahkerajang tembaga, yang digunakan untuk menghantar isyarat dan arus.Pada masa yang sama, kerajang tembaga pada PCB juga boleh digunakan sebagai satah rujukan untuk mengawal impedans talian penghantaran, atau sebagai perisai untuk menyekat gangguan elektromagnet (EMI).Pada masa yang sama, dalam proses pembuatan PCB, kekuatan kulit, prestasi etsa dan ciri-ciri lain kerajang tembaga juga akan menjejaskan kualiti dan kebolehpercayaan pembuatan PCB.Jurutera Susun Atur PCB perlu memahami ciri-ciri ini untuk memastikan proses pembuatan PCB dapat dijalankan dengan jayanya.
Kerajang kuprum untuk papan litar bercetak mempunyai kerajang kuprum elektrolitik (kerajang kuprum ED electrodeposited) dan kerajang kuprum disepuh kalendar (kerajang tembaga RA bergelek) dua jenis, yang pertama melalui kaedah penyaduran elektrik pembuatan, yang kedua melalui kaedah penggulungan pembuatan.Dalam PCB tegar, kerajang kuprum elektrolitik digunakan terutamanya, manakala kerajang kuprum anil bergulung digunakan terutamanya untuk papan litar fleksibel.
Untuk aplikasi dalam papan litar bercetak, terdapat perbezaan yang ketara antara kerajang tembaga elektrolitik dan kalender.Kerajang kuprum elektrolitik mempunyai ciri yang berbeza pada kedua-dua permukaannya, iaitu, kekasaran kedua-dua permukaan kerajang tidak sama.Apabila frekuensi dan kadar litar meningkat, ciri khusus kerajang kuprum boleh menjejaskan prestasi frekuensi gelombang milimeter (Gelombang mm) dan litar digital berkelajuan tinggi (HSD).Kekasaran permukaan kerajang tembaga boleh menjejaskan kehilangan sisipan PCB, keseragaman fasa, dan kelewatan penyebaran.Kekasaran permukaan kerajang kuprum boleh menyebabkan variasi dalam prestasi dari satu PCB ke PCB yang lain serta variasi dalam prestasi elektrik dari satu PCB ke PCB yang lain.Memahami peranan kerajang tembaga dalam litar berkelajuan tinggi berprestasi tinggi boleh membantu mengoptimumkan dan mensimulasikan proses reka bentuk daripada model kepada litar sebenar dengan lebih tepat.
Kekasaran permukaan kerajang kuprum adalah penting untuk pembuatan PCB
Profil permukaan yang agak kasar membantu mengukuhkan lekatan kerajang tembaga pada sistem resin.Walau bagaimanapun, profil permukaan yang lebih kasar mungkin memerlukan masa goresan yang lebih lama, yang boleh menjejaskan produktiviti papan dan ketepatan corak garisan.Peningkatan masa goresan bermakna goresan sisi konduktor meningkat dan goresan sisi konduktor yang lebih teruk.Ini menjadikan fabrikasi garis halus dan kawalan impedans lebih sukar.Di samping itu, kesan kekasaran kerajang kuprum pada pengecilan isyarat menjadi jelas apabila kekerapan operasi litar meningkat.Pada frekuensi yang lebih tinggi, lebih banyak isyarat elektrik dihantar melalui permukaan konduktor, dan permukaan yang lebih kasar menyebabkan isyarat bergerak lebih jauh, mengakibatkan pengecilan atau kehilangan yang lebih besar.Oleh itu, substrat berprestasi tinggi memerlukan kerajang tembaga kekasaran rendah dengan lekatan yang mencukupi untuk dipadankan dengan sistem resin berprestasi tinggi.
Walaupun kebanyakan aplikasi pada PCB hari ini mempunyai ketebalan tembaga 1/2oz (lebih kurang 18μm), 1oz (lebih kurang 35μm) dan 2oz (lebih kurang 70μm), peranti mudah alih merupakan salah satu faktor pendorong untuk ketebalan tembaga PCB menjadi nipis seperti 1μm, manakala ketebalan tembaga 100μm atau lebih akan menjadi penting semula kerana aplikasi baharu (cth elektronik automotif, lampu LED, dll.)..
Dan dengan pembangunan gelombang milimeter 5G serta pautan bersiri berkelajuan tinggi, permintaan untuk kerajang tembaga dengan profil kekasaran yang lebih rendah jelas meningkat.
Masa siaran: Apr-10-2024